MicroStac Steckverbinder basieren auf hermaphroditischem Design mit gleichen Steckern und Gegensteckern. Sie bieten wirtschaftliche Lösungen für Steckmodule mit geringer Steckhäufigkeit.

• hermaphroditisches Design
• ein- und zweireihige Versionen
• wirtschaftliche Lösungen für Steckmodule

Steckverbinder der Baureihe MicroCon sind prädestiniert für anspruchsvolle Anwendungen und bieten bei extrem kompakter Bauform eine hohe Performance.

• platzsparendes 0,8 Millimeter Rastermaß
• extrem zuverlässig und robust
• Polzahlen von 12 bis 100

Mit dem miniaturisierten, modularen Steckverbindersystem MicroSpeed lassen sich dank hervorragender Signalintegrität hohe Übertragungsraten von bis zu 25 Gbit/s realisieren.

• Übertragungsraten bis 25 Gbit/s
• zuverlässig, robust und sicher
• elektromagnetisch optimal verträglich

Steckverbinder aus der MicroSpeed Power Modul-Serie sind ideal für Anwendungen geeignet, bei denen kompakte und leistungsfähige Bauelemente zuverlässig mit elektrischer Energie versorgt werden müssen.

• 5-poliges Power-Steckverbindersystem
• hohe Stromtragfähigkeit
• Raster 2,0 mm

MiniBridge Steckverbinder sind dank ihrer miniaturisierten Bauform im 1,27-mm-Raster ideal für platzsparende Verbindungen geeignet und bieten eine hohe Stecksicherheit.

• platzsparende Steckverbindungen
• gerade und abgewinkelte Messer- und Federleisten
• bis zu 8,7 A Strombelastbarkeit je Kontakt

Das MaxiBridge Steckverbindersystem ist ideal geeignet für platzsparende, hochbeanspruchte Verbindungen, wie sie beispielsweise in modernen Fahrzeugen zu finden sind.

• ein- und zweireihiges Kabelsteckersystem
• Strombelastbarkeit bis zu 12 A pro Kontakt
• gerade und abgewinkelte Messerleisten

Die erstklassig verarbeiteten, robusten SMC Steckverbinder ermöglichen kompakte, sichere und zuverlässige Steckverbindungen mit hoher Strombelastbarkeit und hervorragender Signalintegrität.

• doppelschenklige Federkontakte
• kleine Raster von 1,27 Millimeter
• Datenraten bis zu 3 Gbit/s

Steckverbinder der Baureihe iBridge Ultra sind für Cable-to-Board-Verbindungen vorgesehen und für zahlreiche Anwendungen beispielsweise im Automotive-Bereich einsetzbar.

• bis 8 A Strombelastbarkeit je Kontakt
• Doppelte TPA-Verriegelung des Federkontakts
• kompaktes Design dank Raster von nur 2 mm

Die Steckverbinder ERmet 2,0 mm HM bieten eine hohe Flexibilität und ermöglichen Verbindungen zwischen unterschiedlich angeordneten Leiterplatten wie Board-to-Backplane oder Board-to-Board.

• 2,0 mm Signalkontaktabstand
• für Hot-Swap-Anwendungen geeignet
• Hochfrequenz- und Hochstromkontakte

Die Steckverbinder aus der ERmet ZD-Familie sind prädestiniert für anspruchsvolle Anwendungen mit High-Speed-Signalübertragung in der Tele- und Datenkommunikation.

• ERmet ZD, ERmet ZDplus und ERmet ZDpro
• Datenraten bis zu 25 Gbit/s
• Kompatibilität in der ERmet-ZD-Familie

ERNI-Vorzentrierungsmodule ermöglichen ein sicheres Stecken von Einschubkarten in Baugruppenträger und sind mit Zusatzfunktionen wie elektrischem Kontakt oder Kodierung verfügbar.

• sicheres Stecken von Einschubkarten
• Zusatzfunktionen wie elektrischer Kontakt
• Kodierfunktionen verfügbar

Die ERNI DIN 41612 Steckverbinder entsprechen nationalen und internationalen Normen und sind in Bauformen mit unterschiedlicher Kontaktdichte erhältlich.

• normgerechte Anschlusstechnik
• für hohe und niedrige Spannungen
• zahlreiche Varianten verfügbar

Die Stromversorgungsanschlüsse von ERNI sind für die Leiterplattenbefestigung per Einpress- oder Tauchlöttechnik vorgesehen und ermöglichen den Anschluss von Stromversorgungsleitungen.

• für die Stromversorgung auf Leiterplatten
• als Tauchlöt- oder Einpressvariante
• bis zu 40 A Betriebsstrom

Die Hochstrom-/Coax-Kontakte sind für den Einsatz in Mixed-Steckverbindern vorgesehen und für die Steckverbinder-Familien D-Sub, DIN und ERmet erhältlich.

• für Mixed-Steckverbinder
• erhältlich für D-Sub, DIN und ERmet
• bis zu 40 Ampere Hochstromkontakte

Mit ERNI-PowerElementen können hohe Ströme auf Leiterplatten übertragen werden. Sie sind für die Kontaktierung per Einpresstechnik oder SMD-Löttechnik verfügbar.

• Einpress- oder SMD-Löttechnik
• Strombelastbarkeit bis zu 500 A
• schock- und vibrationssichere Verbindungen

Im Telekommunikations- und Netzwerkumfeld ermöglichen Modular Jacks trotz kompakter Bauform zuverlässige Verbindungen mit hoher Bandbreite.

• abgewinkelte und gerade Ausführungen
• RJ11- und RJ45-Baugrößen
• integrierte Übertrager

Die M8 / M12 Rundsteckverbinder ermöglichen die Realisierung von einfachen und schnellen Stecklösungen und sind in verschiedenen Kodierungen verfügbar.

• Polzahl und Kodierung wählbar
• erfüllen Feldbusspezifikationen
• mit gängigen Lötprozessen kompatibel

Steckverbinder aus der ERbic-Feldbus-Baureihe eignen sich für verschiedene Feldbussysteme wie CAN bus, Profibus oder SafetyBUS.

• CAN bus – hohe Zuverlässigkeit
• Profibus – weit verbreitet
• SafetyBUS – hoher Sicherheitsstandard